Die Spezialwerkzeuge.
Besondere Montageprozesse für besondere Anforderungen.
AMADYNE-Systeme bieten ein breites Spektrum.
Nicht alle Montageprozesse beschränken sich auf einfaches Ankleben von Bauteilen. Manche Methoden sind aufwändiger und bedürfen daher passender Werkzeuge.
- Flip Chip – Ganz ohne Draht, was besonders hohe Anforderungen an die Montage stellt. Hier wird mit Bumps oder Balls auf der aktiven Seite des Bauteils gearbeitet, die dann eine elektrische Verbindung mit dem Substrat eingehen. Diese Technologie wird um so interessanter, je höher die verwendeten Frequenzen oder die Anzahl der Kontakte sind.
- UV Curing – Wenn die Position der Bauteile absolut kritisch ist, dürfen frisch bestückte Substrate nicht immer bewegt werden, bevor der Kleber abgebunden hat. Dann hilft es, den Kleber schon beim Bestücken vor- oder auszuhärten.
- Löten – Hier werden Komponenten über ein thermisches Verfahren metallurgisch (eutektisch) mit dem Substrat verbunden. In der Lötstation können unterschiedliche Prozessprofile frei programmiert werden.
- Pozessbeobachtungskamera – Sie ermöglicht einen perfekten Einblick in den laufenden Prozess. Gerade bei kleinen Chips und kritischen Prozessen ist es enorm Hilfreich, stets ein zusätzliches Auge direkt am Geschehen zu haben.
- Globtop schließlich nutzt den meist ohnehin vorhandenen Dispenser um mittels einer komfortablen Software mechanisch empfindliche Teile direkt zu vergießen.
Die Flip-Einheit
Drahtbonding wird weniger. Flipchip wird mehr.
Wir stellen Ihre Bauteile auf den Kopf.
BUMPS STATT DRÄHTE. DAS IST TECHNIK VON HEUTE.
Bis heute werden die meisten (kleineren) Chips auf Substrate geklebt und anschließend durch Bonddrähte mit der Außenwelt verbunden. In einigen Fällen (beispielsweise bei besonders hohen Frequenzen oder Kontaktzahlen) verspricht das Eliminieren dieser Drahtverbindungen allerdings so große Vorteile, dass es sich lohnt, dafür aufwändigere Montageprozesse durchzuführen. Die Flipchip-Technik versieht hierbei die aktive Seite des Chips mit kleinen Kontaktpunkten (Bumps), dreht den Chip mit der Kontaktseite nach unten und verbindet ihn über die Bumps direkt mit dem Substrat.
DIE AMADYNE FLIPSTATION. DAMIT BEGINNT ES.
Wir sind nicht der Flip Chip King und wollen es auch nicht werden. Aber wir bieten das grundlegende Rüstzeug zur Verarbeitung von einfacheren Flipchips. Mit unserer universellen Flipstation können Bauteile zwischen 200µm und 30mm Kantenlänge unabhängig von der Anlieferform (Wafer, Wafflepack, Tape etc.) geflippt werden. Mittels der Dipping Einheit können die Bumps hochpräzise mit Lot oder Flux benetzt, anschließend über die ULC vermessen oder inspiziert und schlussendlich bestückt werden.
Das UV Curing.
Professionelles Umgehen mit frisch bestückten Substraten.
Genauigkeit darf nicht verschenkt werden.
WER GROSSEN AUFWAND IN HOCHGENAUE BESTÜCKUNG INVESTIERT…
Die üblicherweise verwendeten Kleber härten relativ langsam und oft nur unter Temperatureinfluss aus. Frisch bestückte Substrate sind deshalb, abhängig vom verwendeten Kleber, durchaus empfindlich gegen Erschütterungen bei Handling und Transport. In manchen Fällen aber muss die mühsam herbeigemessene exakte Position eines Bauteils sofort stabil gehalten werden können. Dann bietet sich ein UV-Curing in der Maschine an.
…WILL SEINE BAUTEILE NICHT DAVON SCHWIMMEN SEHEN
Direkt bei der Bestückung, während das Bauteil noch von Tool gehalten wird, bestrahlen leistungsfähige UV-LEDs den UV-härtenden Kleber, der in wenigen Sekunden so weit vernetzt, dass sich das Bauteil nicht mehr bewegen kann. Damit ist sichergestellt, dass die vorgegebene Position sich nicht mehr verändert. Alternativ kann die UV-Aushärtung auch parallel zum Bestückungsprozess in einer eigenen Montagestation erfolgen.
Das Löten (Station und Toolheizung).
Löten vollautomatisch.
Elegant, benutzerfreundlich, flexibel.
DIE AMADYNE-LÖTSTATION IST WIRKLICH VIELSEITIG.
Beim Löten werden Komponenten über ein thermisches Verfahren metallurgisch (eutektisch) mit dem Substrat verbunden. Die Verbindung hat meist sowohl elektrische als auch eine thermische Funktion. Abhängig von den Handlingsmöglichkeiten können ein oder mehrere Substrate automatisch in die Lötstation platziert werden. In der Station können beliebig viele Bauteile bestückt und einzeln oder zum Schluss kumulativ verlötet werden.
ELEGANTE BEDIENUNG. VIELSEITIGE PROFILE PROGRAMMIERBAR.
Als Zwischenschritt kann auch ein Auftrag des Lotes in Form von Dispensen, Stempeln, Dippen oder als Preform erfolgen. Die Software erlaubt es dem Anwender, falls nötig sogar für jedes einzelne Bauteil, ein Temperaturprofil im definieren. Zusätzlich kann der Prozessbereich geschlossen und mit Inert- oder Prozessgas geflutet werden. Es ist dabei auch möglich, die Komponente mit einem beheizten Tool in Position zu halten. Nach dem thermischen Prozess wird die fertig montierte Baugruppe automatisch aus der Station entfernt und die Station wird neu befüllt.
Die Prozessbeobachtungskamera.
Ein prüfender Blick auf den Prozess kann nicht schaden.
So sind Sie immer auf der sicheren Seite. Sie beobachten den Prozess live.
STÄNDIGER PROZESSÜBERBLICK. GERADE BEI SEHR KLEINEN BAUTEILEN.
Die Prozessbeobachtungskamera (PMC: process monitoring camera) ermöglicht dem Anwender einen direkten Einblick am Ort des Prozessgeschehens. Weil die Komponenten in der Mikrosystemtechnik (so sagt es ja schon der Name) oft sehr klein sind, ist es immer schwierig, Prozesse einzustellen oder während der laufenden Produktion zu überwachen. Da kommt ein zusätzliches Auge gerade recht.
AM ORT DES GESCHEHENS. DIE KAMERA SIEHT ALLES. IN BUNT.
Die PMC wird direkt auf der Achse montiert, die das Werkzeug trägt und sieht somit immer genau die richtige Stelle. Sie liefert ein scharfes Farbbild für den Anwender mit dessen Hilfe der Anwender bequem den Pick & Place-Vorgang, oder den Kleberauftrag verfolgen und ggf. optimieren kann. Und falls nötig, lässt sich das Bild sogar aufzeichnen, um den Prozess später noch detaillierter analysieren zu können.
Globtop. Sicher vergossen.
Der Globtop-Prozess.
Schutz von sensiblen Teilen durch spezielle Vergussmasse.
GLOB TOP IST IN VIELEN FÄLLEN GÜNSTIGER…
Beim Glob Top-Prozess werden die mechanisch sensiblen Teile (Chips, Wirebonds) einer vorher meist als COB aufgebauten Schaltung durch Bedecken mit einer speziellen Vergussmasse geschützt. Dies ist in manchen Fällen robuster, platzsparender oder einfach nur kostengünstiger als die vollständige Kapselung der gesamten Schaltung.
…ALS EINE KAPSELUNG.
Unsere Maschinen unterstützen diesen Prozess in Verbindung mit den Standard Dispensern durch spezielle Software, die das komfortable Aufbauen von Dämmen und das automatische Füllen größerer Volumina ermöglicht. Auch der Globtop-Vorgang kann unmittelbar in den Produktionsprozess eingebaut werden. Diese von AMADYNE zur Verfügung gestellte Möglichkeit des Produktschutzes zeigt ein weiteres Mal, wie sich durch eine Investition in AMADYNE-Produkte mehrfach Kosten sparen lassen.