Kleben ist dispensen, stempeln und dippen.
Der Kleberauftrag. Der muss exakt sitzen.
Was bestückt wird, sollte auch fixiert werden.
Alle AMADYNE Maschinen unterstützen verschiedenste Verfahren und Vorrichtungen, Kleber unter die Bauteile zu bringen.
Wenn der Kleber nicht auf das Substrat, sondern (von unten) auf das Bauteil aufgetragen wird, spricht man von Dipping.
Und wenn Sie eine ganz besondere Methode oder Vorrichtung verwenden wollen – wir integrieren das.
Klebemuster hochgenau dispensen.
Der Klebeauftrag. Dispensen.
Präzises Verbinden von Bauteil und Substrat.
WIE WIRD FIXIERT? SO, WIE SIE ES WOLLEN UND BRAUCHEN.
Wenn größere Bauteile geklebt werden sollen, lohnt es sich, den Dispenser zu verwenden, weil er schnell größere Mengen Kleber auf das Substrat bringt. Darüber hinaus ist der Dispenser mit der Fähigkeit, auch komplexe Linienmuster zu schreiben, die perfekte Lösung, um Dichtungen und Barrieren (sowie Globtop) herzustellen.
WELCHE MÖGLICHKEITEN HABEN SIE? DREI WÜNSCHE STEHEN IHNEN FREI.
Abhängig von der Viskosität des Klebers, der erforderlichen Menge, Reproduzierbarkeit und Geschwindigkeit, stehen verschiedene Typen zur Verfügung:
- Druck / Zeitdisperser
- volumetrischer Dispenser
- Jet-Dispenser
Der Druck- /Zeitdispenser.
Beim Druck- /Zeitdispenser wird die Kartusche für eine definierte Zeit mit einem definierten Druck beaufschlagt. Der eingestellte Druck, der Durchmesser der Nadel und die Verfahrgeschwindigkeit bzw. Punktzeit bestimmen die Klebermenge.
Dieser Dispenser ist robust und in seiner Funktion leicht zu durchschauen.
Es gibt ihn allerdings auch in einer teuren Luxusversion, die wir natürlich ebenso unterstützen.
Der Volumetrische Dispenser.
Der volumetrische Dispenser fördert das Medium über eine Spindel / Schnecke in die Nadel. Abhängig von der Drehzahl und der Steigung der Spindel sowie auch der Verfahrgeschwindigkeit wird der Klebstoff dosiert.
Während Punkte nicht gerade die Stärke dieses Typs sind, spielt er beim Auftragen größerer Mengen in Linienform seien Stärken voll aus. Mit diesem Dispenser lässt sich – insbesondere bei hochviskosen Medien – leichter eine gute Reproduzierbarkeit der Klebermenge erreichen.
Der Jet -Dispenser.
Beim Jet-Dispenser wird der Klebstoff mechanisch über einen Stößel oder ein Piezoelement aus einer Düse geschossen. Die Höhe des Stößelhubs und die Öffnungszeit sorgt für die entsprechende Klebermenge.
Der Abstand der Düse zum Material hat (im Gegensatz zum Dispensen mit der Nadel) einen nur geringen Einfluss auf den Kleberauftrag. Damit qualifiziert sich dieser Typ für problematische und schlecht zugängliche Oberflächen, wobei sich gleichzeitig sehr kleine Punktgrößen erzielen lassen.
Die Jet-Dispenser beziehen wir von spezialisierten Herstellern in diesem Gebiet und integrieren diese in unser Produkt.
Klebepunkte mittels Transfer auftragen.
Kleberauftrag: Die Stempeleinheit.
Bei kleinsten Komponenten wird gestempelt.
WAS DER JOB DER STEMPELEINHEIT IST.
Für besonders kleine Komponenten ist ein Dosieren konstanter und kleiner Klebstoffmengen immer etwas problematisch. Wo der Auftrag des Mediums mittels Dispensnadeln an seine Grenzen stößt, kann Stempeln helfen. Der Kleberauftrag erfolgt dann über einen Pin-Transfer. In einem rotierenden Reservoir wird die Kleberschichthöhe über eine verstellbare Rakel definiert. Mit einem Stempeltool nimmt die Maschine den Klebstoff auf und überträgt ihn auf das Substrat. Das Design des Tools und die Kleberschichtdicke im Reservoir bestimmen die übertragene Menge. Mit dieser Methode können kleinste Klebermengen sehr reproduzierbar aufgetragen werden.
WAS MAN DAMIT GEWINNT – UND WAS NICHT.
Das Stempeln ist – vor allem im Vergleich zum Dispensen – ein schon beinahe idiotensicherer Prozess. Mit der motorischen Höhenverstellung und der Toolreinigungsanlage können so mit vergleichsweise geringem Operatoraufwand sehr kleine Punkte reproduzierbar erzeugt werden. Mithilfe der Toolbox kann eine ansehnliche Anzahl verschiedener Stempeltools vorgehalten und automatisch verwendet werden. Erhältlich ist die Stempeleinheit in unterschiedlichen Ausführungen: mit einem oder zwei Reservoirs. mit manueller bzw. mit motorischer Schichtdickenverstellung, temperiert (gekühlt) und/oder gasgeflutet (z.B. mit N2).
Bumps werden über Dipping benetzt.
Kleberauftrag: Die Dippingeinheit.
Flip Chip-Automation made perfect.
WOFÜR DIE DIPPINGEINHEIT ZUSTÄNDIG IST.
Die Dippingeinheit wird hauptsächlich bei Flipchip-Applikationen verwendet. Bumps können vor dem Bestücken einfach und gleichmäßig mit einem Medium (üblicherweise Flux oder Kleber) benetzt werden. Doch auch für 100%-Fillet Applikationen mit geringen Klebstoffmengen eignet sich die Dippingeinheit hervorragend. Sie ist erhältlich in einer manuellen und einer vollautomatischen Version. Dabei sollte allerdings nicht verschwiegen werden, dass viele Kleber sich aufgrund hoher Adhäsionskräfte rein physikalisch nicht für flächiges Dipping eignen.
WAS DIESE AUTOMATISCHE VERSION SO ALLES KANN.
Die automatische Version bietet eine geregelte Medienzufuhr und Intervall-Glättung der Mediumfläche. Hierbei werden Komponenten mit der Unterseite in eine Schicht definierter Dicke eingetaucht, mit dem Medium benetzt und dann auf das Substrat platziert. Mit der automatischen Version lässt sich vor der nächsten Komponente die Mediumfläche wieder automatisch glätten und verbrauchtes Medium nachdosieren, um jederzeit eine gleichmäßige Schichtdicke zu garantieren.